Engineering
München: Robuster, Embedded PC mit 8. Gen. CPU ist erweiterbar !
• Coffee-Lake Intel® Core™ i3/i5/i7 LGA 15511 CPUs
• 2x DDR4/DDR3 SO-DIMM bis 32 GB
• M.2 (M key) Sockel für NVMe SSD
• USB 3.1 Gen. ...
Würzburg: Geschäftsführer Lorenz Arnold und 60 Mitarbeiter freuen sich über das 20-jährige Firmenjubiläum – Betrieb ist infolge Nischenangebot für die Zukunft gut aufgestellt
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D-60528 Frankfurt am Main: VINCI Energies integriert das Servicegeschäft der Augmensys Deutschland GmbH / Ausbau des digitalen Portfolios der VINCI Energies-Marke Actemium / Bündelung der Kräfte unter einem Dach in Form der ...
München: Mini-ITX Board für Überwachung, embedded Einsatz, Bildbearbeitung u. a. !
- LGA1151 Intel® 8. Gen. Core™ i7/i5/i3,
Celeron® und Pentium® CPU
- Dual DDR4 2666MHz SDSRAM bis 64 GB
- eDP &a ...
Barsinghausen: Was für ein Auftakt zur diesjährigen Security in Essen: Eine Fachjury und Leser der GIT SICHERHEIT waren in diesem Jahr vom Objektverwaltungssystem bloxx so überzeugt, dass sie es mit dem zweiten P ...
München: - AMD® Embedded G-Series SoC
- 1600/1333 MHz DDR3L SODIMM bis 8 GB
- zwei unabhängige Displays
- Wärmeableiter / Kühlschale
- COM, USB 3.0, SATA 6Gb/s PCIe Mini
- PCIe Mini Steckplatz unterstütz ...
München: - Intel Kabylake i7-7700T / 3,8GHz
- 256GB MLC SSD
- 1x PCIe x16, 4x PCIe x1, 4x PCI, 1x Mini PCIe
- USB, SATA, VGA und DP
- Ausgelegt für 24 Stunden / 7 Tage
- Temperatur-Bereich von - 5°C bis 50 ...
München: - DM&P Dual-Core Vortex86DX3 (1GHz) CPU
- 1 / 2 GB DDR3 On-Board RAM
- GbE & LAN
- USB, SATA, VGA und LVDS
- isolierte COM und CANBus
- Video Capture Funktion
- Temperatur-Bereich von - 40°C ...
Zimmern o. R.: Bondexpo 2018: RAMPF Production Systems präsentiert leistungsstarke Dosieranlage und patentiertes Optical-Bonding-Verfahren
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Barsinghausen: Ein Pionier feiert Jubiläum: Innovationskraft und wegweisende Entwicklungen treiben den RFID-Spezialisten weiter voran
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München: - Intel® Atom™ E3845, Celeron® J1900 SOC
- PC/104-Plus Funktion
- COM, PCIe Mini, USB, on-board SSD
- bis 8 GB DDR3L SO-DIMM
- nur 5 VDC, SATA 3Gb/s, GbE
- 18/24 bit LVDS und VGA, dual Display
- g ...
München: Kompakter Box-PC mit großem Temperaturbereich !
- Intel® Apollo Lake 1.60 GHz CPU
- lüfterfrei von – 40° bis 85°C
- DDR3L SO-DIMM bis 8 GB
- Gigabit LAN, USB, COM,
- triple Display DVI, VGA, ...
München: Lüfterloser Embedded-PC im 7“ Format für dezentrale Lösungen !
- DM&P Dual-Core Vortex86DX3 (1GHz) CPU
- Intel® AtomTM x5-E8000, Quad Core (1.04GHz)
- 2 / 4 GB DDR3-RAM
- geringe Leistungs ...
Moers: In vielen Branchen fehlt es an speziellen 2D und 3D CAD-Werkzeugen, die entsprechende Aufgabenbereiche einzelner Nischen sinnvoll abdecken
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D-60528 Frankfurt am Main: VINCI Energies-Konzernmarke zeigt auf, wie dank bidirektionalem Datenaustausch der Digital Twin für die Prozessindustrie möglich wird / Lösungen zwischen Engineering- und Prozess-Automation sowie m ...
Hannover: esd electronics hat nochmals das CAN FD-Produktprogramm erweitert. Mit der neuen CPCIserial-CAN/402-4-FD-Karte, den Mezzanine-Karten XMC-CAN/402-4-FD und PMC-CAN/402-4-FD, einer CAN-PCIe/402-FD- und e ...
München: Lüfterfreier Box-PC mit Skylake ULT CPU und 14 COM Ports !
- Intel® Celeron® 3855U Skylake CPU
- DDR4 SO-DIMM, max. 32GB
- 14x COM Schnittstellen
- mehrere USB und GbE LAN Ports
- 2x PCIe Mini Stec ...
München: - Onboard Intel® Apollo Lake SoC Processor
- DDR3L SO-DIMM, bis 8 GB
- drei unabhängige Displays (1x CDS, 1x VGA, 1x DisplayPort)
- 2x GbE LAN, 4x COM, 4x USB, 8x Isolated DIO
- 2.5” SATA HDD Bay, ...
München: - Intel® Dual Core Atom® E3827 1.75 GHz
- IP65, geschützt bis 1,8 m Fallhöhe
- 10,4“, 4:3, XGA (1024 x 768), 350/700 cd/m2
- 10-point kapacitiver Touch
- Windows 10 IoT, -20° bis 50°C
- USB, E ...