Neuheiten für Elektronik- und Solarfertiger in Asien

Rehm stellt Innovationen auf der SNEC und der NEPCON vor

(industrietreff) - Gleich auf zwei namhaften internationalen Messen in Asien ist Rehm Thermal Systems im April diesen Jahres vertreten - beide finden in der Weltmetropole Shanghai statt. Besuchen Sie uns vom 19. - 21. April auf der SNEC oder vom 25. bis 27. April auf der NEPCON China. Unsere Teams vor Ort beraten Sie gern!



19. - 21.04.2017: SNEC, Shanghai

Die SNEC ist eine der renommiertesten Plattformen der Solarindustrie in Asien. Mit mehr als 1500 ausstellenden Firmen aus 90 Ländern zählt sie zu den größten internationalen Messen im Photovoltaikbereich. Rehm präsentiert in diesem Jahr den VOC Thermal Oxidizer für eine besonders effiziente und nachhaltige Solarzellenfertigung. Unser Team am Stand E3-001 freut sich auf Ihren Besuch!



99,9 % weniger VOC - Der Thermal Oxidizer macht"s möglich!

Mit dem VOC Thermal Oxidizer bietet Rehm eines der effektivsten Residue Management Systeme am Markt an. Durch den Wärmeprozess werden die aus den Pasten freigesetzten organischen Verbindungen (VOCs) gecrackt und fast vollständig in Kohlenstoffdioxid und Wasser umgewandelt. Alle verfügbaren Systeme arbeiten mit einem Abscheidegrad von max. 99,9 % und entsprechen damit den gesetzlichen Standards der TA-Luft/Deutschland. Oxidizer-Systeme mit Wärmerückgewinnung wie der verfügbare Counter Flow Reactor (CFR) sind zudem besonders energieeffizient und umweltfreundlich.



Aber auch über neue Anlagenentwicklungen im Solar-Bereich können sich die Besucher am Stand von Rehm informieren. Das Produktportfolio reicht dabei von effizienten Firing Systemen für die typische mono- und multikristalline Metallisierung von Solarzellen bis hin zu hochwertigen Solar-Trocknern. Der flexible, modulare Anlagenaufbau ermöglicht vielfältige Produktionslayouts, während ein geringer Energieverbrauch und hoher Durchsatz die Systeme vielseitig einsetzbar machen.



25. - 27.04.2017: NEPCON China, Shanghai

Die NEPCON China gehört zu den bekanntesten Fachmessen der Elektronikbranche im asiatischen Raum. Rehm Thermal Systems ist eines von über 500 führenden Unternehmen, das in Shanghai Innovationen und neueste Anlagentechnik für die moderne und effiziente Elektronikfertigung vorstellt. Sie finden uns am Stand 1E40.



VisionXP+ Vac: Die 2-in-1-Lösung für das Reflow-Konvektionslöten

Das Konvektionslötsystem VisionXP+ vereint zahlreiche Weiterentwicklungen, vor allem im Hinblick auf die Optimierung von Energieeffizienz und die Reduzierung von Emissionen. Mit der Anlage können Kunden bei der Elektronikfertigung bis zu 20 % Energie einsparen und verbrauchen im Durchschnitt 10 Tonnen weniger CO2 pro Jahr. Die Vakuum-Option macht erstmals Konvektionslötprozesse mit oder ohne Vakuum möglich - in einem System! Die VisionXP+ Vac entfernt bereits im Lötvorgang, während sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand befindet, zuverlässig Gaseinschlüsse und Voids. Mit einem Unterdruck bis zu 2 mbar sind Voidraten von unter 2 % realisierbar.



CondensoXC: Kompakt in der Bauweise - groß im Prozess

Die CondensoXC für zuverlässiges Kondensationslöten ist durch die innovative Prozesskammer kompakt gebaut und groß in der Performance. Mit dem patentierten Injektionsprinzip wird dem Prozess exakt die richtige Menge Galden® zugeführt, für optimale Profilierungen. Über das Closed-Loop-Filtersystem kann das Medium zu nahezu 100 % zurückgewonnen und gefiltert werden. Die Anlage ist voll vakuumtauglich und verfügt über einen integrierten Prozessrecorder - für optimale Traceability.



Besuchen Sie uns auf der SNEC oder NEPCON und lassen Sie sich vom den Rehm Teams vor Ort gerne beraten!

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Datum: 24.03.2017 - 13:00 Uhr
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