ERS zeigt innovative Backend-Verfahren auf der Semicon Europa

(industrietreff) - München, 2. November 2017 - Die ERS electronic GmbH, Innovationsführer im Markt thermischer Testlösungen für die Halbleiterfertigung, präsentiert auf der Semicon Europa ihre innovative Technologie. Zusammen mit der parallel stattfindenden Weltleitmesse Productronica ist die Veranstaltung der größte Treffpunkt für Mikroelektronik in Europa. Für die zahlreichen europäischen Kunden von ERS ist dies eine hervorragende Gelegenheit, sich über die Produkt- und Technologieinnovationen des Unternehmens auf dem Laufenden zu halten.



ERS verfügt über eine solide und wachsende installierte Basis unter den hochmodernen Halbleiterherstellern und Forschungseinrichtungen Europas. Obwohl heute mehr als 50 Prozent der ERS-Lieferungen an Kunden in Asien erfolgen, sind Europa und seine Halbleiterindustrie nach wie vor für Innovation und Produktentwicklung unerlässlich. ERS betreibt in der europäischen Halbleiterhochburg Dresden ein Support-Zentrum. Darüber hinaus hat das Unternehmen in München ein eWLB (advanced Wafer Level Packaging) Kompetenzzentrum etabliert, um die schnell wachsenden FOWLP (Fan Out Wafer Level Packaging) Märkte im Halbleiter-Wertschöpfungs-Backend zu bedienen. Über diese Aktivitäten pflegt ERS eine enge Zusammenarbeit mit seinen Kunden, darunter mehrere erstrangige Unternehmen aus dem Bereich Halbleitertests. "Das Vertrauen, das uns unsere Kunden entgegenbringen, gibt uns große Impulse im Markt. Unsere Präsenz auf der Semicon Europa gibt uns die Möglichkeit, mit unseren Kunden in Kontakt zu treten, Informationen aus erster Hand über unsere neuen Produkte und Entwicklungen auszutauschen und ihre Bedürfnisse mit uns zu diskutieren", so Laurent Giai-Miniet, CSMO der ERS electronic GmbH.



Yole Developpement (Yole) bestätigt den eindrucksvolle Siegeszug von FOWLP in der modernen Halbleiter-Packaging-Industrie: "Angetrieben durch zahlreiche Mehrwerte, darunter gute elektrische Leistung, hohe Integrationsfähigkeit und kleine Formfaktoren zu niedrigen Kosten verdoppelte sich der Markt zwischen 2015 und 2017. Zum Beispiel entschied sich auch Apple für TSMC''s FOWLP für ihren Applikationsprozessor", erklärt Jerome Azemar, Activity Developer, Advanced Packaging & Semiconductor Manufacturing bei Yole. "Dieser Trend wird sich mit einer CAGR(1) von 2017 bis 2022 von 20 Prozent fortsetzen, dank der Übernahme von FOWLP durch weitere große Player", erklärt das Strategieberatungs- und Marktforschungsunternehmen(2).

Auf der Semicon Europa stellt ERS erneut seine Innovationskraft unter Beweis. "Wir werden eine komplett neue Chuck-Familie auf den Markt bringen, die in Zusammenarbeit mit einem führenden Hersteller entwickelt wurde ", erklärt Laurent Giai-Miniet. "Dies ist die 4. Generation der Innovation in Thermischer Chucks. Langfristig erwarten wir, dass unsere FOWLP-Aktivitäten für uns ebenso bedeutend werden wie unser Geschäftsbereich Thermal Chucks."



Kosteneffizienz und Testgenauigkeit



Sämtliche Teilmärkte und Anwendungen der Halbleitertechnologie sind durch raschen technologischen Fortschritt gekennzeichnet. Jede neue Chip-Generation zeichnet sich durch kleinere Geometrien, höhere Betriebsfrequenzen und einen geringeren Energieverbrauch aus. Dieser Fortschritt kann nur erreicht werden, wenn die Halbleiter im Laufe ihrer Produktion immer strengeren Tests unterzogen werden. Diese Tests ermöglichen eine erhöhte Genauigkeit,

Wiederholbarkeit, Flexibilität und Kosteneffizienz der Prüfverfahren. Das Test-Equipment von ERS electronic erfüllt diese Anforderungen durch das herausragende Know-how seiner Entwickler und ihr sprichwörtliches Qualitätsbewusstsein. Die Entwicklung und Produktion der AirCool-Systeme von ERS erfolgt ausschließlich in Deutschland. Das Qualitätsniveau in Verbindung mit dem fortschrittlichen Design der ERS-Produkte hat dazu geführt, dass ERS Marktanteile gewinnen konnte. Allein 2016 und 2017 stieg der Umsatz mit Thermofutter um 33 Prozent.





Pressekontakt:

Sophia Mee-Eun Oldeide

PR & MarCom

oldeide(at)ers-gmbh.de

+4747332776



(1) CAGR : Compound Annual Growth Rate - Durchschnittliches Wachstum pro Jahr

(2) Quelle: Fan-Out: Technologies and Market trends report, Yole Developpement, 2017

https://www.i-micronews.com/advanced-packaging-report/product/fan-out-technologies-and-market-trends-2017.html

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Datum: 02.11.2017 - 17:45 Uhr
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