Erfolgreiche Rehm Seminartour durch Asien

Die Seminartour befasste sich mit Themen wie Industrie 4.0, China Smart Manufacturing 2025, AI Künstliche Intelligenz und das Internet der Dinge, welche derzeit in hohem Maße die Weiterentwicklung der traditionellen Fertigung beeinflussen.

(industrietreff) - Erfolgreiche Rehm Seminartour "SMT Technology and Smart Factory Solutions" in Suwon, Korea abgeschlossen

Themen wie Industrie 4.0, China Smart Manufacturing 2025, AI Künstliche Intelligenz und das Internet der Dinge beeinflussen derzeit in hohem Maße die Weiterentwicklung der traditionellen Fertigung. Als Diskussionsplattform für diese und andere Themen in der Branche hat Rehm eine Seminartour ins Leben gerufen, die seit einigen Jahren immer im Oktober stattfindet. 2018 führte die "Rehm SMT Technology and Smart Factory Solution Seminar"- Tour nach Suzhou, Dongguan, Thailand, Taiwan und Südkorea. Industriepartner und Kunden treffen sich hier zum Technologieaustausch. Am 15. November 2018 wurde in Suwon, Südkorea, die letzte Station dieser Seminarreihe erfolgreich absolviert.

Das Seminar brachte Experten aus Forschung und Entwicklung wie Dr. Hans Bell und Dr. Paul Wild, Rehm Thermal Systems, sowie führende Hersteller von Fertigungsequipment, z.B. ASM, Panasonic, PARMI und Air Liquide mit Kunden zusammen, um sich entsprechend auszutauschen. Diskutiert wurde vor allem der Trend hin zu einer intelligenten Fertigung sowie zu Fabriklösungen, die im Kontext von Industrie 4.0 neue SMT-Technologien gemeinsam nutzen.

Das Seminar zeigte deutlich, dass intelligente Produktionsprozesse und die digitale Vernetzung des Fertigungsequipments der Schlüssel zum Erfolg von Industrie 4.0 sind. Hierbei ist die Einführung eines neuen Standards für eine Schnittstellenkommunikation "The Hermes Standard" ein großer Schritt in die richtige Richtung. Der Hermes-Standard bietet ein herstellerunabhängiges, übergreifendes Protokoll für die Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M) in der Baugruppenfertigung. Ziel ist es, das Board-Flow-Management und die Rückverfolgbarkeit über alle Stationen einer SMT-Linie hinweg zu verbessern. Dabei werden moderne Kommunikationstechnologien und standardisierte Datenformate für die M2M-Kommunikation genutzt. Als Technologie der nächsten Generation ist der Hermes Standard offiziell anerkannt und geht aus dem IPC-SMEMA-9851-Standard hervor. Rehm ist maßgeblich an der Entwicklung dieses Standards beteiligt und trägt so dazu bei, dass die Vernetzung von Anlagen innerhalb der SMT-Fertigung künftig noch einfacher, schneller und wirtschaftlicher wird. Die Rehm Reflow-Lötsystem können bereits mit einer Hermes-Schnittstelle ausgestattet werden. Auch die neue, klar strukturierten Oberflächengestaltung und die intuitive Touch-Bedienung der ViCON Anlagensoftware trägt mit zahlreichen Features wie den Monitoring Tools aus dem Bereich ViCON Analytics, dem Remote Manager ViCON Connect zur Überwachung des gesamten Rehm Maschinenparks und der ViCON App, mit welcher der Bediener die Fertigung auch jederzeit mobil im Blick behalten kann, direkt zur Vernetzung der Produktionsprozesse im Sinne von Industrie 4.0 bei.

Ein weiterer Schwerpunkt des Seminars lag auf der zunehmenden Miniaturisierung der Elektronikfertigung. Unter anderem getrieben von der raschen Entwicklung im Bereich Wearables werden Fertigungsprozesse für flexible Trägermaterialien immer wichtiger. Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems, behandelte daher in seinem Vortrag die Herausforderungen der Verwindung und Verwölbung von Leiterplatten und anderen Trägermaterialien während des Lötprozesses. Erläutert wurden hierbei auch die entsprechenden IPC Standards. Weitere Inhalte des Seminars waren die Unterschiede der Through-Hole-Technology (THT) im Vergleich zur Surface Mount Technology (SMT). In der Diskussion zu diesem Thema wurden jeweils die Vorteile und Möglichkeiten aber auch die Grenzen und Herausforderungen der beiden Prozesse von den Teilnehmern und Experten gemeinsam erörtert. Ein in der Branche immer wieder stark diskutiertes Thema sind Voids. Die Entstehung von Voids kann mit entsprechender Prozesstechnologie entscheidend verringert werden. Rehm blickt hier auf eine langjährige Erfahrung zu diesem Thema zurück und zeigte entsprechende Möglichkeiten auf. Dazu gehören das Kondensationslöten unter Vakuum, das in den Lötsystemen der CondensoX-Serie implementiert ist, ebenso wie das Konvektionslöten mit integrierter Vakuumkammer welches in der VisionXP+ VAC realisiert wurde. Die hier eingesetzten Verfahren reduzieren die Voids auf unter 2% und sorgen so für eine hervorragende Zuverlässigkeit der gefertigten Baugruppen sowie eine hohe Prozessstabilität. Bei der Fertigung von zuverlässigen Elektronikkomponenten wird zunehmend auch der Aspekt der Energieeffizienz und Ressourcenschonung immer wichtiger. Daher zeigte Dr. Paul Wild in seinem Vortrag einige Aspekte auf, mit welchen Maßnahmen Lötsysteme energieeffizienter arbeiten können und welche Stellschrauben innerhalb des Prozesses für einen verantwortungsvollen Umgang mit den Ressourcen wichtig sind.

Abschließend gab Dr. Hans Bell noch einen Ausblick auf die weitere Entwicklung der Elektronikfertigung in China. Angesichts des stetig wachsenden Bedarfs an Elektronik in allen Bereichen, der damit einhergehenden stetigen Miniaturisierung von Komponenten und der raschen Entwicklung neuer Technologien ist es unerlässlich im Bereich Forschung und Entwicklung weitere Innovationen voran zu treiben. Wichtig hierbei ist für Rehm dabei der direkte Austausch mit Kunden und Anwendern sowie Partnern im Bereich der SMD-Prozesskette. Die Seminarreihe in Asien bietet hier die ideale Plattform für diesen Wissensaustausch und ist ein Gewinn für alle Beteiligten.

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Datum: 12.12.2018 - 15:20 Uhr
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