Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda 2 mit Europa-Premiere

(PresseBox) - Im Rahmen der Laser World of Photonics in München präsentiert Finetech den Nachfolger seines erfolgreichen Sub-Micron Bonders für Forschung und Entwicklung. Technologische Neuerungen machen das hochgenaue Platzier- und Montagesystem zum idealen Ausgangspunkt für die kosteneffiziente und schnelle Produktentwicklung in der Optoelektronik.

Als Hersteller von Mikromontage-Equipment und Prozesstechnik unterstützt Finetech seit mehr als zwei Jahrzehnten Start-Ups ebenso wie globale Technologieführer bei der Entwicklung innovativer Halbleiter-Produkte. Eine tragende Säule im Produkt-Portfolio des Berliner Maschinenbauers ist dabei der FINEPLACER® lambda ? weltweit Inbegriff eines vielseitigen, hochgenauen und kompakten R&D-Montagesystems mit unschlagbarem Preis-Leistungs-Verhältnis.

Zur Laser World of Photonics präsentiert Finetech nun den Nachfolger dieses Erfolgsmodells. Der FINEPLACER® lambda 2 führt die Tugenden des Vorgängers fort und setzt gleichzeitig neue Standards für optoelektronische Aufbauten.

Hochgenau platzieren und montieren

Mit Hilfe des FINEPLACER® lambda 2 werden Bauelemente mit einer Genauigkeit besser 1 Mikrometer platziert und miteinander verbunden - ideal für die hohen Anforderungen z.B. in der Entwicklung opto-elektronischer Produkte wie Transceivers (TOSA/ROSA) oder Laserdioden-Module.

Dank des bewährten FINEPLACER® Ausricht- und Platzierprinzips mit nur einer beweglichen Achse vereint das System höchste Prozessqualität, Stabilität und Genauigkeit. In Verbindung mit speziell entwickelten Wechseloptiken bis 0.7 µm Auflösung ermöglicht es Überlagerungsbilder höchster optischer Güte, um feinste Strukturen im Mikrometerbereich zuverlässig zu erkennen und zueinander auszurichten. Dabei kann der Anwender für jede Applikation zwischen unterschiedlichen Bildfeldgrößen wählen, um für jede unterstützte Komponentengröße optimale Sichtverhältnisse sicherzustellen.

Modularität für den flexiblen Einsatz

Die komplett überarbeitete Bondplattform ist weiterhin in manueller oder teilmotorisierter Ausführung verfügbar und lässt sich jetzt noch einfacher mit einer Vielzahl von Erweiterungsmodulen für ganz unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechnologien auslegen, darunter z.B. eutektisches Löten, Thermokompressionsbonden oder das Kleben mit UV-aushärtendem Kleber.

Diese technologische Vielfalt eröffnet ein besonders weites Anwendungsspektrum, das durch den großen Bondkraftbereich nochmal erweitert werden kann.

Dank der modularen Systemarchitektur bleibt die Maschine zudem flexibel: sollen zu einem späteren Zeitpunkt beispielsweise Anwendungen mit Ultraschall gebondet werden, wird das benötigte Prozessmodul einfach durch den Anwender selbst per Plug & Play nachgerüstet.

Flexibler kann Prozessentwicklung nicht sein, gleichzeitig werden Folgekosten gering gehalten und die Zukunftssicherheit der Investition ist auch bei wechselnden Applikationsanforderungen garantiert. Das eignet sich ideal für Anwender in Bildung, Forschung und Entwicklung, die auch langfristig immer wieder neue Technologien und Prozesse umsetzen wollen.

Der Anwender im Mittelpunkt

Bei der Entwicklung des FINEPLACER® lambda 2 hat Finetech sich konsequent an den Bedürfnissen der Anwender orientiert. Dank des ergonomischen Maschinendesign und einer softwaregestützten Benutzerführung bleibt der Anwender stets im Mittelpunkt des Geschehens.

Für mehr Komfort und Sicherheit wurden alle Bedienelemente an typische Arbeitsabfolgen angepasst. So kann sich der Anwender auf das Wesentliche konzentrieren und kommt schnell zum Ergebnis. Auch sorgt das einheitliche Bedienkonzept mit klar strukturierten Prozessabläufen für eine schnelle Einarbeitung.

Das bibliotheksbasierte Toolbox-Design der neu entwickelten Bediensoftware IPM Command erleichtert das Einrichten und Ändern von Prozessabläufen. Statt vordefinierter Skripte kann der Anwender Sequenzen frei erstellen, modifizieren und kombinieren. Die visuelle Darstellung aller Prozessbausteine und -parameter in Echtzeit ermöglichen eine intuitive und effiziente Prozessgestaltung.

Dank der intelligenten Benutzerführung werden Anwenderfehler minimiert.

Ausgangspunkt für die Produktentwicklung

Mit IPM Command folgt auch der FINEPLACER® lambda 2 Finetechs ganzheitlichem Softwarekonzept. Ob Prototyping-Gerät oder Produktionssystem - alle neuen FINEPLACER® Maschinen von Finetech setzen auf dieselbe Softwarebasis. In der Entwicklungsphase erstellte und zertifizierte Prozesse können somit später schnell und einfach auf Finetechs automatisierte Produktionssysteme überführt werden. Das ermöglicht einen nahtlosen Übergang von der Entwicklung in die Serienfertigung und ein schnelles Hochfahren der Produktion.

Mit Sub-Micron-Genauigkeit aus der Entwicklung in die Serienfertigung. Der FINEPLACER® lambda 2 ist der ideale Ausgangspunkt für die erfolgreiche Produktentwicklung in der Optoelektronik.

Finetech auf der Laser World of Photonics in München

Die Europa-Premiere des neuen FINEPLACER® lambda 2 erfolgt vom 24.- 27. Juni 2019 im Rahmen der Laser World of Photonics in München,  Halle B2, Stand 212.

Finetech ist ein führender Ausrüster für hochgenaues Die-Bonding sowie Chip-Packaging im Submikron-Bereich. Neben manuellen und halbautomatischen Die Bondern für F&E und Prototypenbau fertigt Finetech auch Mikromontage-Plattformen für vollautomatisierte Produktionsumgebungen und bietet somit integrierte Equipment-Lösungen für alle Stufen der Produktentwicklung.

Weltweit unterstützt Finetech Technologie-Startups und Branchenführer bei der Entwicklung und Herstellung innovativer Halbleiterprodukte. Zum Kundenkreis gehören Unternehmen z.B. aus den Branchen Datenkommunikation, Medizin- und Biotechnik, Unterhaltungselektronik, Automotive, Luft- und Raumfahrt, industrielle Halbleiter sowie Universitäten und Forschungseinrichtungen.

Die offene Hardware- und Softwarearchitektur ermöglicht individuelle Maschinenkonfigurationen. Neue Prozesse und Technologien werden ganz einfach über Erweiterungsmodule hinzugefügt, um stets die optimale Prozessumgebung für jeden Anwendungstyp bereitzustellen. Zur Verfügung stehen Verbindungstechnologien wie eutektisches Löten, Kleben, Ultraschall- und Vakuumbonden, laserunterstütztes Löten, Thermokompression und Sintern.

Finetech reagiert flexibel auf spezifische Anforderungen und bietet zugeschnittene Lösungen für anspruchsvolle Kundenapplikationen. Neben einem weltumspannenden Repräsentantennetzwerk ist Finetech in den Kernmärkten mit Direktniederlassungen vertreten und bietet Applikationssupport und Beratung vor Ort.

Hauptsitz von Finetech ist in Berlin, weitere Sales & Service Niederlassungen befinden sich in den USA, China, Malaysia und Japan.

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Datum: 14.05.2019 - 13:27 Uhr
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