ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor

Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V

(industrietreff) - ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit den neuen Embedded-Boards "MSRZG2UL" und "MSRZFive" zwei leistungsstarke und vielseitige System-in-Packages (SiP) auf Basis der Single-Core-Mikroprozessoren RZ/G2UL und RZ/Five von Renesas. Der RZ/G2UL-Mikroprozessor enthält eine Cortex®-A55 (1,0 GHz) CPU sowie einen CortexM33-Koprozessor, während der RZ/Five einen RISC-V-CPU-Kern (AX45MP Single) mit 1,0 GHz hat. "Die CPUs von Renesas bieten zahlreiche Schnittstellen und sind daher die ideale Basis für unsere neuen System-on-Modules für industrielle Gateway-Geräte", erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer von ARIES Embedded. "Die neuen MSRZ SiPs kommt in Industriesteuerungen, IoT-Geräten und weiteren Embedded-Systemen mit einfachen GUI-Funktionen zum Einsatz."



Leistungsstark mit vielfältigen Schnittstellen



In der kleinsten Größe "S" konzentrieren die neuen MSRZ SiP SoMs die umfangreiche Funktionalität auf einem Board von jeweils nur 30 auf 30 mm. Die Module sind konform zum OSM-Standard der SGET und bieten einen LCD-Controller. Sie unterstützen 512 MB bis 4 GB DDR4 RAM und 4GB eMMC NAND Flash. Die zahlreichen Schnittstellen umfassen unter anderem: Kameraeingang (MIPI-CSI), Display-Ausgang (Parallerl-IF), USB2.0 2ch, SD 2ch, CAN (CAN-FD) und Gigabit-Ethernet 2-Channel. Der Temperaturbereich liegt bei -25 °C bis +85 °C sowie -40 °C bis +85 °C für Industrieumgebungen.



Im Zuge der Zusammenarbeit ist ARIES Embedded in das Preferred Partner-Programm von Renesas aufgenommen worden. "In der Partnerschaft mit Renesas bündeln wir unser Know-how, um den Service für unsere Kunden im Bereich der Industrieelektronik weiter zu optimieren", ergänzt Andreas Widder.



Die MSRZG2UL und MSRZFive SiPs sind ab dem dritten Quartal 2022 als Muster verfügbar. Die Serienproduktion startet mit dem vierten Quartal 2022.



ARIES Embedded präsentiert die neuen System-in-Packages "MSRZG2UL" und "MSRZFive" erstmals öffentlich auf der Embedded World am Stand 108 in Halle 5 vom 21. bis 23. Juni 2022 in Nürnberg.

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Datum: 12.05.2022 - 12:40 Uhr
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