Entdecken Sie die neuen vakuumdichten HY Versionen von LEMO für einen erweiterten Temperaturbereich
(PresseBox) - LEMO erweitert seine praxiserprobte M-Serie um eine neue vakuumdichte Version namens HY, die in allen Größen und Niederspannungskonfigurationen erhältlich ist. Diese neuen Einbauappratedosen wurden speziell für Anwendungen entwickelt, welche in rauen Umgebungen vakuumdicht sein müssen.
Dank eines innovativen Vergussmaterials ermöglicht die HY-Version eine Vakuumdichtigkeit über einen breiten Temperaturbereich bei einer gleichzeitig extrem niedrigen Leckrate.
Optimierte PCB-Pins ermöglichen, selbst bei Konfigurationen mit hoher Dichte, ein zuverlässiges Verlöten. Den Masseanschluss gibt es in zwei Varianten, entweder mit Standard-Massebeinchen oder mit speziellen vibrationsgeschützten Schraubverbindungen
Diese neue Ergänzung der M-Serie bietet Kunden die momentan dichteste Steckverbindung mit einer Schraubverriegelung auf dem Markt. Die extrem niedrige Leckrate, in Verbindung mit dem großen Temperaturbereich, ermöglichen neue Einsatzgebiete in extrem rauen Umgebungen.
Erfahren Sie mehr: https://www.lemo.com/en/products/new-connectors/m-series-vacuum-tight
Themen in dieser Meldung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Datum: 03.08.2022 - 10:20 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1998466
Anzahl Zeichen: 0
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Ines Hunt
Stadt:
Ecublens
Telefon: +49 (89) 4277-03
Kategorie:
Elektro- und Elektronik
Anmerkungen:
Diese HerstellerNews wurde bisher 0 mal aufgerufen.
Die Meldung mit dem Titel:
"Entdecken Sie die neuen vakuumdichten HY Versionen von LEMO für einen erweiterten Temperaturbereich
"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
LEMO S.A. (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
Alle Meldungen von LEMO S.A.
Premiere für SPoE-Referenzdesign und weitere Elektronikinnovationen
Neues DGWZ-Seminar zu Photovoltaikanlagen
UST 1206 Chipsicherung– neu bis 35 A
Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren
Intralogistik optimieren mit LAPP