„Be pART of automation, digitalisation and transformation“ – Rehm auf der productronica 2023 in München vom 14. – 17. November 2023

(PresseBox) - In der Welt der Elektronikfertigung stehen derzeit zwei zentrale Themen im Fokus: Intelligente Fertigungslinien und Nachhaltigkeit. Diese Themen sind von großer Bedeutung, sowohl aus ökologischer Sicht als auch im Hinblick auf betriebliche Effizienz. Die führende Messe der Elektronikfertigung hat sich dementsprechend auf diese Schwerpunkte ausgerichtet und betont die Bereiche Künstliche Intelligenz (KI) in der Elektronikfertigung, Leistungselektronik als entscheidenden Faktor für eine nachhaltige Welt und die Anwendung von Sensortechnologie in der Elektronikfertigung. Informieren Sie sich über die neuesten Entwicklungen im Hinblick auf Ressourcenschonung, Automatisierung und Digitalisierung von Rehm Thermal Systems in Halle A4 an Stand 335 und werden Sie ein Teil der Transformation im Sinne einer nachhaltigen Zukunft. Getreu dem diesjährigen Messemotto: „Be pART of digitalisation, automation, transformation, diversity, responsibility and sustainability”.

VisionXP+  ?  Die neue Anlagengeneration für energieoptimiertes Löten

Ein wichtiger energetischer Faktor der VisionXP+ Serie sind die bereits seit einiger Zeit integrierten EC-Lüftermotoren, durch deren Einsatz die Anlage nicht nur spürbar leiser, sondern auch nachhaltiger ist sowie eine stabilere und vereinfachte Temperaturprofilierung. Jede Zone kann sowohl geheizt als auch gekühlt werden. Dies ermöglicht zusätzlich einen immer energetisch optimalen Zustand sowie eine optimale Zonentrennung.

Mit ProMetrics hat Rehm zudem ein Tool entwickelt, das neben der Sicherstellung der Prozessstabilität auch eine effiziente Profilierung mit dem Fokus auf einer Reduzierung der Ressourcenverbräuche ermöglicht. Ein weiteres Highlight ist der neue 3-stufige Eco-Mode mit dem Sie individuell, je nach Leerlauf der Anlage, Energie und Stickstoff einsparen können. Doch nicht nur softwarebasierte Lösungen sorgen für energieeffiziente Lötprozesse. Optimierte Anlagentechnik trägt einen weiteren Teil dazu bei: Verbessertes Residuemanagement, neues Kühlstrecken-Design, optimierte Gasführung und nicht zu vergessen der neue mechatronische Vorhang am Ein- und Auslauf der Anlage, der das Entweichen von Stickstoff in die Umgebung nahezu eliminiert, sind wegweisend für die Möglichkeiten einer nachhaltigen Elektronikfertigung. Allein die Stickstoffeinsparung bei Einsatz des mechatronischen Vorhangs beträgt bis zu 20 %.

Das neue Kühlstreckendesign mit einer um 30% größeren Abscheidefläche für Residues sorgt für eine Standzeitverlängerung um Faktor 3 der Filter und Agglomeratoren. Durch die separate Einstellung jeder Zone mittels direkter Ansteuerung der EC-Motoren werden zudem flexiblere Kühlgradienten erreicht.

Das Kernstück der neuen Anlagengeneration, die optimierte und energieeffiziente Gasführung in der Kühlstrecke, können Sie live am Stand mit einem AR-Showcase erleben. Tauchen Sie ein in den Lötprozess und sehen Sie, was in der Anlage passiert.

Innovative Linienkonzepte mit der ProtectoX-Serie

Smart Factory Konzepte und Linienintegration sind weitere Themenschwerpunkte, die die Branche bewegen. Die Anforderungen an die neue Generation von Fertigungssystemen sind stetig gewachsen: Heute geht es nicht mehr nur um einzelne Maschinen, sondern um Linienlösungen, Schlüsselwort „Turnkey“. Ein neuer oder bereits bestehender Prozess benötigt eine tiefgehende Expertise, um alle Eventualitäten im Blick zu haben. Ist der komplette Beschichtungsprozess noch Neuland in der Fertigung, ist dies deutlich komplexer. Die Integration einer komplett neuen Linie erfordert entsprechendes technologisches Prozessverständnis, um die zur Evaluierung notwendigen Tests und Auswertungen zu koordinieren und umzusetzen.

Bei der Konzeption einer Turnkey-Lösung steht für Rehm Thermal Systems daher nicht nur das Equipment im Vordergrund, sondern vor allem der komplette Dispens-Prozess. Hier geht es um die Frage, ob zum reinen Lackierprozess zusätzlich auch Abdicht-, Verklebe- und Dispensing-Applikationen vorgesehen werden sollen. Lassen Sie sich von unseren Experten vor Ort die vielfältigen Möglichkeiten unseres Portfolios im Bereich Conformal Coating und Dispensen zeigen. Die Systeme verfügen über zahlreich Features, die den Lackierprozess vereinfachen und den Prozess sichern. Ein Höhensensor mit Z-Lage sorgt für den optimalen Ausgleich beim Dispensen von Baugruppen, die z.B. aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht planar sind. Da der Abstand in der Höhe immer gleichbleibend sein muss, ist hier ein automatischer Ausgleich in der Höhe für einen sicheren Prozess unabdingbar. Ein weiterer Pluspunkt ist hierbei die 2D- Programmierung auf 3D-Objekten. Programmiert wird 2D, der Höhensensor scannt die Klebe-Bahn des Bauteils auf das dispensed wird und erzeugt automatisch die Höhenkontur. Somit wird für dieses Bauteil automatisch das passende Programm erstellt. Mithilfe der ViCON Protecto-Anlagensoftware liegen nur wenige Schritte zwischen dem Baugruppenlayout und der finalen Lackierung. Treffen Sie unsere Experten vor Ort uns lassen Sie sich auch den neuen integrierten 3D-Höhensensor dieses Coating- und Dispenssystems zeigen.

Ressourcenschonendes Dampfphasenlöten mit der Condenso-Serie

Die Welt des Vakuumlötens ist bei Dampfphasenlötsystemen schon seit Jahrzehnten eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Mit dem in den Dampfphasen-Lötsystemen der Condenso-Baureihe integrierten Closed-Loop System für das injizierte Medium Galden® hat Rehm von Beginn an eine zukunftsfähige, nachhaltige Lösung eingesetzt.

Das Prinzip ist gleichermaßen effizient und ressourcenschonend. Nach dem Löten startet der Vakuum- und / oder der Kühlprozess. Zeitgleich wird das Prozessgas abgesaugt und gereinigt. Bei der Absaugung entsteht ein Unterdruck, der außerdem ein schnelles Abtrocknen des Lötguts und der Prozesskammer garantiert und daher auch eine Minimierung der Verluste bei Ausschleusen der Produkte bedeutet.

Das abgesaugte Galden® wird gefiltert und mit Hilfe eines Granulats von Verunreinigungen gesäubert. Somit kann ca. 99,9 % des Mediums rückgewonnen werden. Die gereinigte Flüssigkeit wird in einem Behälter bei Raumtemperatur gelagert und für weitere Prozesse zur Verfügung gestellt. So entstehen keine Verdampfungsverluste und keine Energieverluste. Durch die hermetische Abschottung der Prozesskammer (gleichzeitig Vakuumkammer) ist der „Verdampfungsverlust“ beim Löten ebenfalls ausgeschlossen. Neben dem minimalen Wartungsaufwand werden zudem die Betriebskosten durch den niedrigeren Mediumverbrauch gesenkt.

Bei der Entwicklung des Kondensationslötsystems CondensoXS smart wurde das Hauptaugenmerk auf die Prozesskammer gelegt – bei der höchste Prozesssicherheit bei weiterhin kleinem Footprint im Vordergrund steht. Sie überzeugt durch ein neues Kammerdesign und Flexibilität auf ganzer Linie. Die neue sich vertikal öffnende bzw. schließende Kammer sorgt

für eine optimale hermetische Abdichtung und somit für zuverlässige und reproduzierbare Ergebnisse. Flexible Kühloptionen, Vakuum und Injektionsprinzip sorgen auch bei diesem Modell für zuverlässige Prozesse in einer teilautomatisierten Fertigungsumgebung mit mittlerem Produktionsvolumen.

Wir zeigen Ihnen am Stand sowohl die CondensoXS smart, als auch die kleiner Batch-Lösung CondensoXC – beide ausgestattet mit der intuitiven Anlagensoftware ViCON Condenso.

Kontaktlöten für die Powerelektronik mir der Nexus

Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme

unter Vakuum. Damit erfüllt es die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik.

Die Nexus wurde durch die Auswahl neuer Materialien und auf Basis der jahrelangen Markterfahrung optimiert und ist bestens zum voidfreien Löten von verschiedenen Bauteilen (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Das Fügen der Materialien aus meist unterschiedlichen Werkstoffen geschieht unter Vakuum bei Temperaturen bis 400 °C (optional 450 °C). Die Aktivierung der Bauteiloberfläche erfolgt durch verschiedene Prozessgase bis hin zu Wasserstoff-Kombinationen. Ein integriertes Bubbler-System sorgt mit der vorwiegenden Nutzung von Ameisensäure für eine optimale Dotierung und ist ebenso prozessnah in die Anlage implementiert. Die Bauteile sind während des gesamten Lötprozesses in der Nexus an einer fixierten Position und daher nicht in Bewegung. Ebenso überzeugt die Nexus mit der größten Arbeitsfläche am Markt – für wirtschaftlichste und flexibelste Anforderungen!

Rehm Thermal Systems zählt als Spezialist im Bereich thermischer Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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Datum: 27.10.2023 - 07:55 Uhr
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Ansprechpartner: Carmen Hilsenbeck
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