Wegweisende Forschung für die Chipindustrie - Werner-von-Siemens-Ring 2024 geht an Forscherteam um Dr. Peter Kürz (ZEISS) und Dr. Michael Kösters (TRUMPF) für die High-NA-EUV-Lithographie
(ots) - Die Stiftung Werner-von-Siemens-Ring ehrt Forschende von ZEISS SMT und TRUMPF für die Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie und industrielle Nutzbarmachung der EUV-Technologie. Stellvertretend für das gesamte Team erhalten die Ehrung Dr. Peter Kürz (ZEISS SMT) und Dr. Michael Kösters (TRUMPF). Die Verleihung des 42. Werner-von-Siemens-Rings findet am 13. Dezember 2024 in Berlin statt.
Bis zu dreimal mehr Strukturen auf einem Mikrochip
Als Teil eines Teams bei ZEISS SMT und TRUMPF, dem Systemintegrator ASML und einem weltweiten Partnernetzwerk haben Dr. Peter Kürz und Dr. Michael Kösters der weltweiten Halbleiterindustrie eine neue Tür geöffnet. Sie haben mit der High-NA-EUV-Lithographie eine Technologie ermöglicht, die Mikrochips mit komplexeren Schaltungen und kleineren Transistoren herstellen kann.
Die zunehmende Leistungsfähigkeit von Mikrochips schafft höhere Rechenleistungen, die zum Beispiel für den Einsatz künstlicher Intelligenz erforderlich sind. Weitere Anwendungsmöglichkeiten gibt es beispielsweise beim autonomen Fahren, für die Energiewende und in der Medizintechnik.
Innovative Lasertechnik und hochpräzise Optik
Die High-NA-EUV-Lithographie nutzt innovative Lasertechnik und hochpräzise Optiken, um leistungsfähigere und energieeffizientere Halbleiter herzustellen.
TRUMPF Lasersystems for Semiconductors Manufacturing hat für das EUV-Lasersystem den weltweit stärksten gepulsten Industrielaser entwickelt, mit dem in der von ASML entwickelten EUV-Quelle durch Beschuss von winzigen Metalltröpfchen extrem ultraviolettes Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern erzeugt wird. Ein optisches System mit hochpräzisen Spiegeln von ZEISS SMT sorgt für die Beleuchtung und Projektion der Photomaske auf den Wafer und ist Namensgeber für die Weiterentwicklung der EUV-Lithographie.
Mit einer größeren numerischen Apertur (NA) von 0,55 ist die High-NA-EUV-Lithographie eine entscheidende Weiterentwicklung gegenüber der bisherigen EUV-Generation mit einer numerischen Apertur von 0,33. Da mit der Optik für High-NA-EUV-Lithographie von ZEISS SMT Licht aus einem größeren Winkelbereich für die Abbildung genutzt werden kann, lassen sich mit der High-NA-EUV-Lithographie bis zu dreimal mehr Strukturen auf einem Mikrochip gleicher Größe abbilden im Vergleich zur bisherigen EUV-Lithographie.
Herausragende Forschungsleistung und starker Unternehmergeist
Die Arbeit von Dr. Peter Kürz und Dr. Michael Kösters steht für eine außergewöhnliche Forschungsleistung der Teams bei ZEISS SMT und TRUMPF, die zusammen mit dem Partner ASML, dem weltweit einzigen Hersteller für EUV-Lithographie-Maschinen, sowie einem starken Netzwerk umgesetzt wurde. Ausgeprägter technischer Verstand, die Fähigkeit zu beeindruckendem Teamwork und langfristiges unternehmerisches Engagement aller Beteiligten haben diesen Erfolg möglich gemacht.
Cornelia Denz, Vorsitzende des Stiftungsrats der Stiftung Werner-von-Siemens-Ring: "Erfolg zu haben, basiert nahezu immer auf Teamarbeit. Oft sind es große internationale Forschungsteams, die technologische Projekte über Jahre und Jahrzehnte bis zum Heureka-Moment einer geglückten Innovation vorantreiben. Die Lithographietechnik für die Chips der Zukunft gehört in diese Kategorie. Und so freut es mich außerordentlich, dass wir die exzellenten Forschungsarbeiten auf diesem Gebiet mit dem diesjährigen Werner-von-Siemens-Ring würdigen können, der stellvertretend für die beteiligten Teams bei ZEISS SMT und TRUMPF an Dr. Peter Kürz und Dr. Michael Kösters geht. Meinen herzlichen Glückwunsch für diese Spitzenleistung, die wissenschaftliche Exzellenz mit unternehmerischem Weitblick vereint."
Verdienste um Technik- und Naturwissenschaften
Der Werner-von-Siemens-Ring wird seit 1916 alle zwei Jahre für das Lebenswerk von Forschern in den Technik- und Naturwissenschaften verliehen. Die Verleihung des Werner-von-Siemens-Rings findet am 13. Dezember 2024 in Berlin statt.
Bei der letzten Verleihung des Werner-von-Siemens-Rings im Dezember 2022 wurden Ugur Sahin, Özlem Türeci, Christoph Huber und Katalin Karikó (BioNTech) für die Entwicklung von mRNA-basierten Wirkstoffen sowie Stefan Hell (Max-Planck-Institut für multidisziplinäre Naturwissenschaften) für die Entwicklung der Superresolution-STED-Mikroskopie ausgezeichnet.
Weitere Ressourcen
- Bildmaterial zum Download (https://drive.google.com/drive/folders/1X4x6quobKSTyWzdv6P8B-pE1J651g2pB?usp=sharing)
- Kurz-Video zu den diesjährigen Ringträgern (https://youtu.be/bXsKn6tTll8)
Über die Stiftung Werner-von-Siemens-Ring
Die Auszeichnung von Lebensleistungen in Technik- und Naturwissenschaften sowie die Förderung der aktuellen Technikforschung sind erklärte Ziele der Stiftung. Der Werner-von-Siemens-Ring und die mit dem Ring ausgezeichneten Persönlichkeiten sind seit über 100 Jahren wichtige Orientierungspunkte und Motivation immer neuer Generationen von Forscher:innen in den Technik- und Naturwissenschaften. Dafür engagieren sich im Stiftungsrat sowohl Ringträger:innen als auch hochrangige Vertreter:innen technisch-naturwissenschaftlicher Fachgesellschaften: der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt, der Deutschen Forschungsgemeinschaft, der Fraunhofer-Gesellschaft, der Max-Planck-Gesellschaft, des Stifterverbands für die Deutsche Wissenschaft, des Bundesverbands der Deutschen Industrie und des Deutschen Verbands Technisch-Wissenschaftlicher Vereine. Der Werner-von-Siemens-Ring gilt als die höchste deutsche Auszeichnung für Personen, die durch ihre Leistung technische Wissenschaften wesentlich vorangebracht oder als Forschende neue technische Wege erschlossen haben.
Zu den Ringträgern der letzten Jahre gehören Stefan Hell (Nano-Mikroskopie), Ugur Sahin, Özlem Türeci, Christoph Huber und Katalin Karikó (mRNA-basierte Wirkstoffe) sowie Jens Frahm (Erfinder des medizinischen MRT).
Der Werner-von-Siemens-Ring wird seit 1916 überreicht. Die VDI/VDE-IT GmbH betreut die Geschäftsstelle der Stiftung.
Weitere Informationen unter: https://siemens-ring.de
Pressekontakt:
Stiftung Werner-von-Siemens-Ring
Katharina Fischer
Telefon: +49 (0) 30 310078 155
E-Mail: katharina.fischer(at)vdivde-it.de
ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology
Jeannine Rapp
Telefon: +49 7364 20 75435
Mobil: +49 151 17210759
E-Mail: jeannine.rapp(at)zeiss.com
TRUMPF
Dr. Manuel Thomä
Telefon: +49 7156 303-30992
Mobil: +49 151 72728434
E-Mail: manuel.thomae(at)trumpf.com
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Datum: 18.09.2024 - 10:00 Uhr
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